台股持续展开反攻，客制化晶片（ASIC）相关族群表现亮眼，成为盘面关注焦点，创意（3443）盘中股价一度攀抵涨停价7,150元，再创新高。随AI投资需求由GPU扩展至ASIC，市场目光也进一步聚焦台湾晶片设计、晶圆代工、先进封装与测试供应链，中国信托投信建议可透过半导体主题ETF如中信关键半导体（00891），参与相关产业成长的布局管道。

中信关键半导体ETF（00891）经理人张圭慧表示，联准会睽违逾三年首度升息，反映通膨压力仍须审慎面对。利率维持高档，容易压抑成长股评价，加上美国期中选举前政策讯息反复，短线市场波动可能延续。不过，半导体后市仍须回归订单、营收与获利表现；若企业基本面持续向上，股价修正有机会提供中长期投资人分批布局的契机。

张圭慧指出，近期半导体营收表现，已反映AI需求向供应链传导的动能。根据产业统计，国内半导体业8月营收年增61%、月增8%，其中ASIC设计服务营收年增率高达162%，居各次产业之冠。这意味著AI商机正逐步转化为实际出货与营收，也显示客制化晶片已成为观察台湾半导体成长的重要方向。不过，各家公司专案进度与营收认列时点不同，仍应持续追踪获利及订单能见度。

从需求端观察，张圭慧表示，大型云端服务商持续投入资料中心建置，是支撑半导体中长期展望的重要基础。根据美银预估，全球八大云端服务商2026年资本支出合计约8,590亿美元，2027年有望进一步增至约1.18兆美元，年增近四成；辉达、超微与博通三大晶片设计商，2027年资料中心合计营收也预估年增逾五成。若相关投资计划持续落实，可望带动晶片设计、先进制程及设备需求，延续台湾供应链的成长动能。

张圭慧进一步分析，GPU与ASIC同步发展，将提高先进封装与测试的重要性。AI晶片效能提升，除了仰赖制程微缩，也需要透过CoWoS等技术整合运算晶片与高频宽记忆体。根据产业研究预估，台积电（2330）CoWoS月产能预计由2026年底约13万片，扩增至2027年约20万片，反映供应链持续为下一阶段需求预作准备。随晶片复杂度提高，良率管理、测试品质与交付能力也更为关键，有利具备技术门槛与客户认证优势的业者争取高附加价值业务。

在台湾供应链布局上，张圭慧认为，可持续关注台积电的先进制程与封装、联发科（2454）及创意的客制化晶片发展，以及日月光（3711）、京元电子（2449）、旺矽（6223）所参与的封装、测试与探针卡环节。AI需求扩散带来不同业者的成长机会，但股价表现仍取决于订单转化为获利的速度，以及市场评价是否合理。

张圭慧表示，00891聚焦台湾关键半导体供应链，让投资人透过ETF参与产业不同环节的发展，降低单一企业营运变化带来的影响。建议看好台湾半导体产业长期发展，并能承受市场波动的投资人，依照自身风险属性与资金规画，透过分批进场或定期定额方式参与产业成长契机。