全球半导体测试设备大厂泰瑞达（Teradyne）指出，AI、HPC晶片朝Chiplet与异质整合发展，测试复杂度、元件间相依性，以及制造流程所需的测试插入点都同步增加。AI晶片愈做愈大、功耗愈高，测试已从后段制程的品管程序，成为关键环节，封测产业在AI供应链中的重要性大幅提高。
泰瑞达17日在美国举行TUGx技术研讨会，聚焦CoWoS、CoPoS先进异质整合封装的AI、HPC测试。随GPU、HBM、UCIe介面与多颗Chiplet整合，晶片架构由单一元件走向多晶粒系统，测试也必须往制程中间延伸，不再只集中于晶圆测试与最终成品测试。
泰瑞达9月初推出新一代UltraFLEXplus测试仪器，其中UltraVS64-HP单一仪器可提供1,280安培电流，多组合并供电可达5,120安培，整个测试单元容量更超过1.5万安培，锁定大型晶粒、多晶粒封装及高功耗AI、资料中心晶片。
台湾封测业持续扩充高阶测试量能。日月光投控（3711）18日公告，今年年初至今已累计斥资约14.8亿元向泰瑞达采购机器设备，供生产及营运使用。日月光高雄新厂也规划整合测试与系统验证平台，锁定AI、HPC高频、高功率测试需求。
专业测试厂京元电今年资本支出由393.72亿元提高至500亿元，创新高，因应AI GPU与ASIC测试需求。新加坡测试厂也启用，布局AI、HPC及系统级测试，扩大高阶晶片测试产能。
中华精测今年AI探针卡最高可支援4.8万个接脚，高功率老化测试板可支援1,000瓦，AI测试载板更可因应超过2千瓦功耗。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
