长兴（1717）23日公告自结8月税前盈余2.69亿元，年增28.05％，每股税前盈余（EPS）0.23元；前八月税前盈余22.95亿元，年增37.31％，每股税前盈余1.96元。

长兴8月营收40.70亿元、年增20.95％，其中，合成树脂、特用材料出货量略较上月回落，精密设备、半导体先进封装材料则明显升温。长兴表示，虽然原料成本增加，但产品组合优化，8月毛利率较上月提升，拉动营业利益、税前盈余优于上月，营业利益2.56亿元、税前盈余2.69亿元，分别较去年同期成长72.85％、28.05％。

长兴也表示，持续开发高附加价值产品，维持竞争优势。今年以来产品组合持续优化，反映在本业获利成长，随著精密设备密集验收、半导体先进封装材料出货量提升，下半年旺季效益可期。

各项产品中，精密设备进入密集验收，下半年营收贡献明显跳升，第3季营收逐月推升可期；半导体先进封装材料按既定进度，出货量逐步拉升。

在PCB材料领域，长兴除干膜光阻剂（DF）及铜箔基板（CCL）外，也加码布局应用于高阶CCL的矽微球材料。长兴5月董事会通过子公司⾧兴特殊材料（珠海）有限公司新增厂房及产线，扩产矽微球产品。初步规划斥资10亿元台币，目标将现阶段3,000吨产能，倍增至6,000吨；中长期则期望放大至12,000吨。

电子材料外，长兴看好光固化材料市场前景，今年加码扩建海内外生产基地，董事会陆续通过路竹新厂第二期投资案，资本支出4.45亿元；海外则在湖北、珠海及东南亚均有布局计划，包含旗下特用材料事业单位将与湖北宜化集团设立合资公司，建置特用材料新公司，长兴将投入约台币5.66亿元，持股70％。