AI相关应用持续发烧，带动高阶铜箔基板（CCL）升级趋势不变，业界认为，M9等级材料将渐成主流，预期台光电（2383）、台燿、联茂、腾辉-KY等台厂，皆可望持续受惠高阶材料升级与缺货涨价趋势。
法人分析，随著AI伺服器持续推进Rubin架构，高速传输速度从过往的Serdes 112G上升至Serdes 224G，使得决定PCB传输效能的CCL产品规格逐步提高至M8.5甚至更高，加上Compute tray与Switch tray的层数提高，带动CCL产业升级趋势。
就指标大厂来看，台光电受惠AI伺服器、高阶网通等终端需求推动基础设施建置强劲，统计显示，旗下M7以上高阶材料占比提升到60%至65%，本季开始出货M9产品，并有涨价计划，预估2027年大陆昆山、台湾观音等新厂完工后，台光电2027年底基板月产能将达930万张，较2026年底成长51.22%。
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