大同（2371）积极扩大AI算力基建版图，昨（30）日发表模组化资料中心解决方案「TTG AIDC CUBE」，主打电网端到机柜端一站式整合，力拚「180天算力落地」，并已拿下首笔订单。
大同昨天发表会现场大咖云集，国发会主委叶俊显、经济部长龚明鑫等官员均出席，辉达全球业务营运副总裁李文如亦出面站台。大同董事长张荣华宣示，公司已从设备制造商转向AI基建整合商，目标切入主机托管与电子大厂链，力拚2027年展现营运动能。
张荣华表示，AI资料中心真正的挑战不只在GPU，单柜运算密度飙升后，稳定供电、备援与散热才是算力持续运转的关键。大同近年策略定调回到本业，是将深耕逾百年的电力、机电与系统整合实力延伸至资料中心领域，从提供单一设备升级为完整解决方案，支撑新一代算力需求。
业务进展方面，大同总经理张松镔指出，AIDC产品已获小量订单，另有多案洽谈中，现以国内客户为主。海外则携手伙伴布局，以日本市场反应最积极、进度最快，潜在客户多为握有土地并规画转型AIDC收租的业者，后续亦锁定东南亚推进。
张松镔说明，不同于同业多主打L13单一算力柜，大同采货柜型「积木式」架构，将电力、冷却、机柜及智慧监控全数标准化预制，大幅压缩传统资料中心动辄一至两年的建置期，最快180天即可完成交付并让算力上线。
此次概念验证（PoC）算力端采用辉达GB300晶片，内部配置约16个节点并导入CDU液冷架构，即可满足集团自身算力需求。除UPS柜由天宇整合外，中压受电、变压器与低压配电盘等电力设备近100%由大同自制。
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