力积电（6770）积极卡位矽光子新战场，供应链透露，力积电目前正与有「全球半导体产业的大脑」之誉的比利时微电子研究中心（imec）洽谈光通讯相关技术授权，借由导入国际研发机构成熟技术平台，挥军矽光子及高速光通讯应用，增添新一波成长动能。

力积电表示，不回应市场传闻。业界指出，力积电先前已有与imec合作经验，此次进一步签订技术授权，将能强化力积电矽光子布局量能，为抢进AI高速传输市场增添助力。

力积电近年积极推进「3D AI Foundry」布局，将矽光子与高速互连技术纳入长期发展蓝图，除原有记忆体及逻辑晶圆代工业务，也扩大布局晶圆堆叠（WoW）、矽中介层及矽电容，抢攻AI运算与先进封装需求。

矽光子方面，力积电规划两条技术路线，一是开发应用于机柜及主机板的光子积体电路，另一项则是发展光学中介层，透过光讯号取代部分电讯号，希望将既有晶圆代工服务延伸至光通讯领域，扩大AI市场布局。

业界指出，AI运算规模扩大趋势明确，资料中心对传输频宽与能源效率要求同步拉高，传统铜互连面临传输瓶颈，带动矽光子需求升温，也让具备晶圆制造与异质整合能力的业者，迎来切入新应用的机会。

imec为全球半导体研发重镇，在矽光子领域的重要性，在于具备从元件开发、制程平台到协助业者导入制造的能力，其12吋矽光子平台整合调变器、光侦测器及光波导等元件，并提供设计套件与3D整合选项，有助缩短产品开发及验证时程。

业界看好，力积电若能取得imec授权，有机会结合外部光通讯技术与自身堆叠、中介层平台，壮大AI相关代工服务范围，让既有制造能力进一步延伸至高速光互连领域，为晶圆代工业务开拓新的成长来源。

此外，力积电也与法国研究机构CEA-Leti及CEA-List合作，结合RISC-V架构与Micro LED光通讯技术，并运用低功耗氮化镓LED提升短距离光链路传输效率，聚焦新一代AI系统对高频宽、低耗能的需求，拓展国际技术合作。