IC封测厂矽格（6257）及旗下台星科昨（6）日举行联合法说会，同步看旺明年营运。矽格预期，2027年光通讯营收将倍数成长，AI等高阶产品营收占比目标突破三成；台星科因应AI客制化晶片（ASIC）需求强劲，今年核定资本支出提高至134.27亿元，全力扩产冲业绩。

矽格总经理叶灿炼表示，AI产业涵盖运算与连结两大环节，在运算能力提升之下，大量资料传输成为下一阶段关键需求，带动光通讯及矽光子技术发展，矽格投入高速传输相关技术逾20年，累积的研发成果将逐步发酵。

叶灿炼指出，矽格提供光通讯测试技术、设备研发、工程到量产的一站式服务，涵盖电子积体电路（EIC）、光子积体电路（PIC）、光引擎及雷射光源等，目前协助客户进行EIC、PIC测试的机台已达上百台，并持续投入自制设备、光电同测及自动光纤耦合技术，满足客制化需求。

矽格今年AI、CPU、GPU、ASIC及矽光子相关产品营收约36亿元，较去年25亿元成长逾四成，占比由约20%提高至24%，明年目标超过三成，看好客户订单增加，光通讯及矽光子将成为重要成长动能。

台星科当前以HPC为主要产品线，营收占比约51%。台星科认为，明年AI带动ASIC晶片需求仍相当强劲，凸块、测试及封装均有扩产需求，今年大幅提高资本支出，主要投入晶圆测试、最终测试及封装设备，相关投资均依客户需求规划。

台星科先进制程与封装布局同步推进，今年已完成2奈米产品认证，客户产品陆续投入生产；FCBGA封装方面，55×55毫米产品已量产，并进一步建立100×100毫米以上大尺寸封装能力，同时与客户合作推进2.5D、CoWoS相关制程。

台星科也将晶圆测试列为明年主要扩充产品线之一，最终测试布局CoWoS及AI高阶晶片，涵盖系统级测试（SLT）；矽光子则与客户合作开发EIC、PIC晶圆测试方法及设备，扩大高速传输封测商机。