封测大厂力成（6239）昨（7）日公布9月合并营收85.1亿元，为历年最强9月，并推升第3季合并营收冲上253.3亿元，创单季历史新高；前三季合并营收697.6亿元，同期最佳，年增30.3%。

法人看好，力成接单动能热转，本季营运持续向上，全年业绩挑战新高可期；明年AI封装与光通讯等新布局开始贡献，后市营运可望更强劲。

力成董事长蔡笃恭预告，旗下自主开发的PiFO面板级封装（FOPLP）技术获博通、超微等美系大厂采用，大客户已包下产能，「2027年将是力成AI封装爆发年」。

此外，力成在光通讯相关布局也有好消息，将是另一成长动能。

力成与超微相关的FOPLP专案进度稳健，预计2027年中量产，竹科先进封装厂将是主要供货基地。随著AI晶片对封装整合的需求提高，力成正透过面板级封装技术，拓展高阶逻辑晶片市场。

力成也与博通合作开发以FOPLP为基础的先进封装基板技术，并借此切入光通讯领域，预计今年底可小量生产光学引擎元件。产能方面，除竹科P11厂外，向友达购入的L3C厂区将作为先进封装长期生产及研发基地，支应后续新产品导入与产能扩充。

另一方面，AI伺服器持续推升HBM、高阶记忆体封装及企业级SSD需求，DRAM与NAND市场仍处于供不应求，价格与需求同步向上。

力成的记忆体封测需求量持续增加，逻辑封装也受惠AI基础建设及新产品量产，整体营运展望稳健。

力成结算，9月合并营收85.1亿元，虽较8月历史新高略减0.6%，仍是历年最强9月，并较去年同期成长27%，缴出单月历史次高的成绩单；第3季合并营收253.3亿元，改写单季历史新高，季增9.6%，年增26.9%；前三季合并营收697.6亿元，年增30.3%。

AI伺服器带动记忆体与高阶封测需求，是力成营运的重要支撑。

力成认为，本季营收可较第3季成长，全年营收有机会超越2022年的839亿元纪录，改写年度业绩新高。