千附实业（8383）公布9月合并营收4.68亿元、年增83.6%，累计前三季合并营收达38.90亿元、年增62.9%，创历年同期新高。公司表示，受惠全球AI与半导体产业持续扩大资本支出，带动高阶晶圆厂建厂工程、厂务系统及精密零组件需求维持高档。

尤其，第3季起厂务工程案件陆续进入完工及营收认列阶段，加上子公司千附精密第二套「量子电脑超低温真空腔体设备」完成出货并提列挹注，带动整体营运维持稳健成长。

千附精密（6829）同步公布9月合并营收2.14亿元、年增44.1%；累计前三季合并营收18.58亿元、年增42.4%，不仅持续展现强劲的成长动能，更已提前超越2025年全年的18.21亿元水准。

千附表示，随著AI、高效能运算（HPC）等应用快速发展，全球半导体大厂持续推进先进制程与先进封装布局，相关厂务工程需求亦同步升温。

目前，千附厂务工程订单维持良好能见度，第3季起部分大型专案陆续进入完工认列，第4季仍有多项工程案件依进度完成验收、贡献营收，持续推升全年营运表现。

另一方面，千附近期更成功取得一家国内大型半导体封测厂的合格供应商资格，预计第4季起逐步启动相关合作，为未来厂务工程业务拓展增添新的成长动能。

子公司千附精密持续布局高附加价值市场。除深耕成长中的半导体与光电产业外，在量子电脑领域也稳健推进，8月顺利完成第二套设备出货并认列营收，逐步累积实绩。

此外，千附精密嘉义马稠后新厂正按既定进度推进，预计今年底前可取得使用执照。新厂启用后，将进一步强化半导体精密零组件的制造实力，为未来半导体设备及高阶制程相关零组件需求做好产能布局。

展望后市，千附表示，AI浪潮仍持续推升全球半导体产业投资，主要晶圆厂及相关供应链资本支出维持扩张趋势，市场对厂务工程、精密设备及关键零组件的需求可望延续。

公司除持续掌握既有半导体大厂扩厂商机，亦将透过新客户供应链资格，及千附精密的精密制造能力提升，扩大市场布局；随著工程案件陆续认列、新厂产能开出，以及航太国防与量子电脑等新兴应用持续贡献，对2027年营运维持稳健成长深具信心。