光鼎(6226)昨(12)日公布9月合并营收6669.6万元,月增25.4%,年增24%,写下近21个月以来新高;累计前九月合并营收5.07亿元,年增9.1%。
光鼎表示,9月营收显著加温,主因功率半导体新事业开始产生营业额贡献,加上欧美客户因应11月及12月年底假期将至,提前于9月与10月扩大拉货力道。
法人指出,光鼎受惠缅甸厂产能效益发挥与海外订单回温,加上策略性淡出低价封装订单以稳定毛利率,今年营收有望挑战双位数成长,全年营运亏转盈可期。
新事业布局方面,光鼎自2022年起跨足功率半导体,陆续推出采第七代微沟槽技术的IGBT,以及低导通电阻温度系数的SiC MOSFET系列产品。目前新事业超过九成订单集中于印度,营收占比约1%,公司预估2027年可望提升至3.5%,送样进度以印度品牌厂与外销EMS厂最快,预计下半年通过认证后,2027年上半年开始放量。
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