PCB暨半导体设备商志圣（2467）昨（13）日公布第3季税后纯益5.54亿元，季减13.3%，年增1.45倍，每股纯益3.51元；前三季税后纯益16.61亿元，年增1.91倍，每股纯益10.67元，为同期新高。
志圣先前提到，上半年的营收结构中，半导体占营收46%，加计先进PCB后，AI核心成长业务占比达70%，看好下半年继续深化先进封装与先进PCB布局，将带动公司营运持续成长。
志圣表示，随著AI与高效能运算（HPC）需求推升半导体先进封装技术升级，该公司持续深化先进封装、IC载板及PCB设备市场布局，以「压、贴、撕、烤」等四大核心技术，结合G2C联盟跨制程整合优势，希望提供客户更完整的设备解决方案。
志圣今年成立60周年，产品应用领域由传统产业、PCB、显示器，逐步拓展至半导体、先进封装及AI供应链。志圣强调，持续强化研发能量与全球服务布局，以掌握半导体先进封装扩产及制程升级商机。
志圣总经理梁又文之前指出，该公司布局运算、高速互连与电源效率等三大AI硬体升级路径，设备应用涵盖先进封装、IC载板、高阶PCB、光学引擎及电源半导体等领域。因应客户全球扩产，志圣今年进一步强化美国在地服务据点，并布局马来西亚与新加坡东南亚平台，希望让设备与服务能力贴近客户。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
