半导体设备厂均华（6640）昨（13）日公告第3季合并税前盈余3.39亿元；归属于母公司业主税后净利2.69亿元，创单季获利历史新高，并较第2季劲扬118.7%，也比去年同期大增125.4%，每股纯益9.38元，大赚近一个股本。

均华三季合并税前盈余6.75亿元；归属于母公司业主税后净利5.39亿元，同期新高，并较去年成长104.9%，每股纯益18.94元。均华昨天股价跌75元、收1,080元。

均华认为，2026年是营运乐观的「好年」，主要受惠于半导体晶圆厂和OSAT（封装和测试厂）加码先进封装的投资，订单能见度看到2027年。均华并配合客户需求将赴美设立子公司，陆续展开相关准备。

均华第3季合并营收16.55亿元，创单季历史新高，季增101.5%，年增95%；前三季合并营收33.07亿元，年增64%，同期新高。

均华指出，AI运算需求持续攀升，带动高频宽记忆体（HBM）、小晶片（Chiplet）及异质整合技术快速发展，先进封装也朝多晶粒、高密度与高精度方向演进，该公司持续深化先进封装设设备市场，今年在高精度黏晶机出货挹注下，黏晶机营收贡献力拚超越晶粒挑拣机。

在良率提升、晶粒辨识、取放、对位与接合等关键制程设备需求大幅成长带动下，均华已从晶片挑拣机（Chip Sorter）延伸至高精度黏晶机（Die Bonder），并且皆深入到先进封装制程的核心设备领域。

均华自2013年至2014年间即投入先进封装相关技术，且历经逾十年与客户共同验证及演进制程，目前Chip Sorter可应用于晶粒辨识、分类与重新排列，Die Bonder则因应Chiplet、HBM及CoWoS、SolC等异质整合应用，持续提升高精度对位与黏晶能力，并导入AI视觉与演算法强化辨识效率。