AI伺服器板与IC载板扩产需求强劲，带动高阶PCB钻孔设备订单涌入。东台精机（4526）董事长严瑞雄表示，目前订单能见度已达2027年底，产能持续满载，正积极优化产线、扩充产能，抢攻全球高阶PCB设备商机。

东台昨（20）日参加「TPCA Show 2026台湾电路板产业国际展览会」，以「智造进化．驱动高阶板未来」为主题，展出CCD高精度钻孔机及钻孔站别无人化整合方案，锁定AI伺服器板与IC载板制造需求，扩大争取国际客户订单。

严瑞雄指出，随著AI基础建设快速扩张，高阶PCB制程复杂度提高，钻孔已成为整体生产流程的关键瓶颈。东台近年积极锁定全球前20大高阶PCB制造商，目前订单来自台湾、中国大陆及韩国等地的指标性板厂供应链，反映AI相关设备需求持续升温。

其中，AI伺服器板朝高多层数、高密度设计发展，对钻孔精度、加工效率及良率要求同步提高；IC载板则因先进封装技术持续演进，对精密定位及制程稳定性提出更高标准，也使高阶钻孔设备成为PCB业者扩产的重要投资项目。

严瑞雄表示，东台此次展出的CCD高精度钻孔机，针对IC载板及AI伺服器板的加工需求设计，透过影像辨识与定位技术，提高钻孔精准度，满足高阶板材的量产要求。

设备并采用轻量化工作台，降低高速移动产生的惯性负载，搭配强效边夹与全面性夹持设计，抑制板材翘曲造成的加工误差，提升定位一致性及产品品质。

除了单机设备，东台也加速由设备制造商转型为自动化系统整合服务商。严瑞雄指出，此次推出的钻孔站别无人化方案，整合自主移动机器人（AMR）、自动换刀、板材上下料及刀具仓储管理，涵盖钻孔制程前后端的自动化作业。

其中，前端透过AMR执行自动换刀，后端负责板材上下料，并结合集中式刀具管理及物料物流调度，降低人工搬运与设备等待时间，提升生产线运作效率。