联电（2303）与英特尔合作的12nm厂预估在2027年底开始量产，且初期量产以WiFi及通讯应用为主，未来应用是否扩大至矽光仍要观察，尽管如此，法人机构认为，联电在光通布局已逐步开花结果，预估今年每股获利（EPS）为7元。
分析师认为，联电在光通布局已逐步有成，包括公司7月已将首批12吋矽光子PIC量产晶圆交付客户，2027年将进一步推出可供更多客户导入的矽光子平台并提供客户PDK，预计2027年新加坡厂将扩充22、28nm产能以供应PIC/CPO需求；矽光子调变器因应400G以上规格，基板从矽走向TFLN（薄膜铌酸锂），联电与HyperLight合作，已经导入生产，推估潜在客户为Lite、MACOM及Coherent。
此外，先进封装也有成果，技术已扩展到独立深槽电容（DTC）的2.5D中介层、3D晶圆对晶圆堆叠（RF SOI）以及记忆体对记忆体堆叠技术。目前已有10多个活跃客户，并有超过35个新产品正在讨论中，预计在2026年~2027年初开始贡献。
随联电在矽光子及先进封装布局有成，加上成熟制程本业UTR在今年第3季已提升至90%以上，营运全面好转，预估今年EPS为7元。
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