京元电（2449）日前宣布与NVIDIA International, Inc.签订预付款协议，支持美国全资子公司AeternZ于当地建置产能；法人机构表示，辉达在今年7月与Amkor也签约相似的预付款合约，显示AI晶片由传统单一系统单晶片朝Chiplet及异质整合发展，封测复杂度提升，IC设计厂和封测厂合作深化，提高后段封测厂订单能见度。
分析师表示，京元电董事会已于7月决议通过美国投资设厂案，规划在美国设立孙公司、并兴建新厂，投资金额以14亿美元为上限。京元电当时表示，此投资主要因应未来营运需求及全球供应链布局，后续将依设厂进度与资金需求逐步投入，资金来源以自有资金或借款等方式支应。
此次与NVIDIA International, Inc.协议有助于提高新增产能的需求能见度，并降低部分初期资金压力。不过，由于预付款金额、实际保留产能规模及相关订单金额尚未公开，现阶段仍无法量化对营收与获利的贡献；短期营运表现仍取决于既有产能扩充、新晶片测试需求及美国厂建置进度。
整体而言，NVIDIA与京元电、Amkor的合作，主要是透过客户预付款支持产能建置，强化供应商的需求与资金能见度；博通与力成的合作，则是透过共同投资发展新的先进封装技术平台。两者反映AI半导体产业的合作模式正逐步深化，但资金安排、技术参与程度及投资风险并不相同。
法人机构指出，京元电此次协议对中长期业务发展具正面意义，但在实际财务贡献尚未明朗前，视为客户关系深化及产能布局的正面讯号，预估今年每股获利上看8.4元。
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