东台斩获日、韩高阶PCB钻孔机年度长单。工具机大厂东台集团（4526）董事长严瑞雄27日表示，受惠半导体、AI需求热络，该公司近期接获多家日本、南韩客户采购高阶PCB钻孔机年度长单，第4季接单已先满载。
严瑞雄并指出，随著高阶PCB设备需求增温，加上半导体、AI产业持续发展，东台目前接单、出货畅旺，第4季订单已满载。
东台前三季合并营收44.22亿元，年增11%。公司预期，第4季营收将优于第3季及去年同期；法人看好，今年全年营收有望二位数成长，明年营运也可望延续成长。
除PCB钻孔机长单挹注，东台也携手旗下亚太菁英参加日本国际工具机展，展出超音波硬脆材料加工机及立式五轴加工机，进一步开拓日本半导体设备市场。东台首度展出3轴至5轴超音波硬脆材料加工机，可应用于半导体静电吸盘、承载盘、石英晶舟及碳化矽基板等硬脆材料加工。
严瑞雄表示，东台约12年前便投入超音波硬脆材料加工设备研发，并陆续打入国内半导体龙头大厂供应链；此次在日本展出，主要锁定当地半导体材料加工所需的中小型设备市场。东台与日本合作伙伴规划在名古屋设立打样应用中心，预计年底启用，提供当地客户打样及应用服务。
亚太菁英则展出立式五轴加工机，锁定日本半导体与航太市场，可应用于半导体真空腔体加工。严瑞雄并表示，亚太菁英已规划于2029年东台集团60周年时登录兴柜。
东台集团旗下东捷科技2006年挂牌上柜，近年布局PCB、高精度玻璃载板钻孔、面板级扇出型封装及半导体先进封装设备；荣田精机去年2月挂牌上柜，专注大型立式车床、立式磨床。
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