2025年全球第一大铜箔基板厂（CCL）台光电（2383）28日公布第3季财报，受惠于AI产品高阶材料强劲需求，产能满载，单季营收达608.8亿元，再创单季新高，相较第2季成长28.8%，相较去年同期成长142%。毛利率37.7%，较第2季增加3.8个百分点，相较去年同期增加7.6个百分点。税后净利145亿元，也是单季新高，相较第2季成长46.9%，相较去年同期成长265.7%。每股税后纯益达到40.46元，获利表现从过去六季「每季赚一个股本」，跃升至今「每月赚逾一个股本」，充分展现强劲的获利实力。

为了满足终端客户强劲需求，台光电此次董事会决定进一步扩充产能，计划在2027～2030年期间，于桃园、昆山、中山、黄石、槟城新增940万张产能，完成后，集团总产能将达到1,525万张。

台光电自成立以来，即专注于高密度互连（HDI）技术的研发，所有核心技术皆由公司自主开发。从传统HDI、任意层高密度互连（Anylayer HDI），再到改良型半加成法（mSAP HDI），技术实力已达日韩同业水准，公司已连续20年在HDI维持全球第一，市占率超过七成，展现长期领先的竞争优势。

在高速材料领域，自2017年切入市场后，于2023年即跃居全球第一，并于2024及2025年持续维持领先地位，市占率已达38.6%，预期近期内全球市占率即将超过50%。

在以上两大PCB市场全球市占登顶后，Prismark于2026年7月发布台光电2025年营收已跃升为全球整体CCL产业第一名，较2024年的第三名大幅提升，并超越生益与建滔，正式登上全球产业龙头地位。

展望未来，台光电对全产品线市场前景持续看好。AI伺服器、通用伺服器、交换器、光模块、低轨卫星及记忆体模组等应用需求稳健成长，台光电凭借技术实力、产能规模、原物料掌控、全球销售通路及资金等五大核心优势，将持续推动营运规模扩张，预期未来一年仍将延续「全产全销」的态势。