微控制器厂新唐（4919）昨（30）日召开法说会，看好BMC晶片业务2027年仍延续今年的成长动能，有新客户订单加入量产，整体出货规模可望扩大，加上既有客户需求成长，明年BMC业务增幅有机会优于今年。
新唐指出，第3季BMC晶片出货动能依然强劲，但PC相关产品需求受到记忆体价格上涨影响，通讯产品配合客户高阶智慧手机新品发表而增加出货，车用与工控业绩比重略为提升。
新唐透露，明年BMC晶片新客户可能不只一家，包括新的CSP客户以及新创公司，先以既有产品线为主，新产品预计明年下半年才陆续出货。
在MCU业务方面，新唐产品主要分为MCU以及与记忆体较为相关的MPU。MPU产品有些整合记忆体在内成为MCP，因记忆体价格上涨而跟著涨价。目前为止记忆体涨价有成功转嫁给客户，但本季看到一些客户因为终端应用特性影响而开始缩手，是明年要继续观察的重点。
MCU今年涨价反映成本，明年有取得大部分供应产能，一部分则还在继续努力。
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