高性能复合材料大厂耐特（8058）配合上市前公开承销，对外竞价拍卖4,896张，竞拍底价62.5元，最高投标张数612张，暂定每股承销价80元。竞拍时间为11月4日至6日，11月10日开标；11月9日至11日办理公开申购，11月13日抽签，预计11月19日挂牌。随著半导体及备援电池模组（BBU）高阶材料应用持续扩大，耐特产品组合逐步朝高附加价值领域转型，2026年上半年半导体与BBU相关用料营收占比已达25.76%，成为推动营运升级的重要成长动能。

耐特近三年营收规模持续成长，2023年至2025年合并营收分别为21.01亿元、23.70亿元及24.68亿元，EPS分别为1.06元、2.27元及1.95元。2026年上半年合并营收14.21亿元、毛利4.19亿元，毛利率约29%、营业利益率约11%，分别较2025年全年水准提升约2及3个百分点，EPS达1.85元。随高阶材料应用比重增加，产品组合持续优化，亦反映在毛利率及营业利益率表现上。

耐特进一步指出，半导体与BBU相关用料占整体营收比例，已从2023年的3.59%，提升至2024年的11.09%、2025年的20.94%，2026年上半年进一步达25.76%，较2023年提升逾22个百分点。其中，半导体用料占比已接近两成，BBU材料则受惠AI伺服器及资料中心对备援电力安全性要求提高，持续朝高耐热、阻燃及绝缘等高规格应用发展，使两大高阶材料业务逐渐由新兴布局转为实质营收来源。

为因应高阶材料需求，耐特于2024年至2026年间陆续增设半导体专用洁净产线及IC Tray专线。目前彰化厂共有13条产线，包括2条半导体专线及2条IC Tray专线；上海厂则设有7条产线，其中2条为半导体专线，合计20条产线。由于前期新产能先行到位，部分高阶产品仍处于客户验证及小量试产阶段，2025年整体产能利用率从2024年的72.4%降至64.7%，随著客户认证逐步完成及量产规模扩大，2026年上半年已回升至70%，显示前期扩产效益逐渐浮现。

在半导体材料方面，耐特中高阶晶圆载具及光罩盒相关材料已通过客户认证并稳定量产，中低阶载具材料亦已进入量产供货阶段。虽然目前相关载具占整体营收比重仍低于5%，但透过既有量产实绩及终端客户验证经验，公司已逐步累积高洁净、低释气、抗静电及尺寸稳定等关键材料技术能力，为后续拓展高阶半导体应用奠定基础。

此外，IC Tray亦是耐特积极拓展的高阶应用市场。由于IC载盘材料须具备稳定的抗静电性能，避免静电对晶片造成影响，耐特已导入洁净制程，并透过配方技术提升抗静电效果的均匀性，同时开发可耐150°C高温的载盘材料。目前相关材料已进入量产供货阶段，后续将配合国际客户成品验证与导入进度，逐步扩大应用范围。

根据Grand View Research研究，全球塑胶复合材料市场规模预估将由2024年的805亿美元，成长至2030年的1,082亿美元，年复合成长率约5%。随著AI运算、半导体先进制程及高功率电子设备持续升级，对高性能复合材料的需求亦同步增加。耐特表示，未来将持续聚焦半导体载具、IC Tray及BBU三大高附加价值应用，结合客制化配方研发、洁净制程及既有量产实绩，进一步强化产品竞争力与营运成长动能。