尖点（8021）董事会于6日通过2026年第3季财务报告，并于下午召开法人说明会。第3季合并营收达新台币23.31亿元，季增27.65%、年增99.44%，创单季历史新高。单季营业毛利达10.01亿元，毛利率提升至42.95%，较去年同期31.32%增加11.63个百分点，反映高阶产品比重提升及规模经济效益逐步显现。单季营业费用为3.06亿元，费用率降至13.12%，带动营业利益达6.91亿元，季增34.84%，年增271.43%。归属于母公司业主净利达4.28亿元，占营收比重为18.36%，较去年同期9.36%显著成长，单季每股税后纯益达新台币2.92元。

累计2026年前三季合并营收达54.96亿元，年增79.11%，归属母公司业主净利为8.99亿元，年增275.12%，累计每股税后纯益新台币6.18元，整体营运维持强劲成长动能。

公司说明，受惠于全球AI伺服器高效能运算（HPC）及高速通讯市场需求持续成长，带动高阶PCB钻孔加工需求提升，加上新产能逐步开出及高阶产品比重增加，公司第3季营收创历史新高，获利能力亦同步提升，展现营运规模扩大与产品组合优化的双重效益。

在产品组合方面，前三季高阶镀膜钻针累计占比达56%，提前超越原订全年平均55%的目标。随著AI及高效能运算带动PCB朝高层数、厚板及高阶材料发展，对钻针性能与加工精度的要求持续提升，进一步推升高附加价值产品需求。

为支应中长期成长及高阶产能扩充需求，尖点科技已顺利完成2026年度资本市场筹资计划，包括第三次无担保转换公司债募集新台币6.52亿元，以及现金增资发行普通股400万股、每股发行价格388元，募集新台币15.52亿元，合计募集资金约22.04亿元。现金增资股款已于10月30日全数收足，新股并于今日正式上市。相关资金将主要用于扩充高阶镀膜钻针产能，强化公司中长期成长动能。

展望未来，随著AI伺服器、高效能运算及高速通讯需求持续成长，主要客户积极扩充高阶PCB产能，公司亦加速推进扩产计划。钻针月产能预计2026年底达4,500万支，随著台湾中坜及上海新厂陆续建置，规划2027年底提升至7,000万支，2028年底进一步达9,000万支，以支应中长期市场需求。

钻孔服务方面，公司亦将配合客户高阶PCB产能扩充，持续扩大规模并提升高阶板材加工能力。同时，持续投入高纵横比钻针、高性能镀膜及精密加工技术，进一步提升产品与服务的附加价值，带动钻针及钻孔服务两大业务持续成长。