千附精密（6829）瞄准台积电在嘉义科学园区投资兴建两座CoWos先进封装厂商机，投资28亿元在嘉义马稠后产业园区的新厂昨（14）日举行动土典礼。新厂预计2026年第2季投产，主要生产半导体设备及航太、国防产业等高端精密零件。
昨天的动土典礼，由千附精密董事长张琼如与行政院秘书长龚明鑫、嘉义副县长刘培东、经发处长江振玮等人主持。全球半导体设备大厂荷兰商艾司摩尔（ASML）、美商应材（AMAT）、美商科林研发（LAM Research）等也都派代表到场见证。
刘培东指出，嘉义科学园区随著台积电投资兴建两座CoWoS先进封装厂，未来将成为串联中科与南科园区的半导体产业枢纽，进一步强化西部科技廊带的实力。
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