均豪（5443）8日公告今年10月合并营收7.16亿元，月增8.1%，年大增126%。
均豪受惠于AI与高效能运算需求持续成长，带动先进封装产能扩充及制程复杂度提升，均豪持续深化半导体设备布局，以「检量（检测与量测）」及「磨抛（研磨与抛光）」两大核心技术为主轴，聚焦先进封装、晶圆再生及特殊载板三大应用市场，进而掌握AI产业升级带动的设备需求。
均豪累计今年前十个月合并营收50.08亿元，年增33.7%。
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均豪（5443）8日公告今年10月合并营收7.16亿元，月增8.1%，年大增126%。
均豪受惠于AI与高效能运算需求持续成长，带动先进封装产能扩充及制程复杂度提升，均豪持续深化半导体设备布局，以「检量（检测与量测）」及「磨抛（研磨与抛光）」两大核心技术为主轴，聚焦先进封装、晶圆再生及特殊载板三大应用市场，进而掌握AI产业升级带动的设备需求。
均豪累计今年前十个月合并营收50.08亿元，年增33.7%。
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