联茂(6213)受惠E布供给持续吃紧,加上料源掌握度较佳,得以持续调涨产品报价,法人机构预估,今年第4季营收与获利将再创单季新高。
分析师表示,展望联茂2027年营运,随上游新产能陆续开出,涨价效益逐步趋缓,联茂成长动能将转向产品组合升级与新应用放量。首先,通用型伺服器升级至PCIe Gen6平台,带动主板材料由M6升级至M7,联茂在美系CPU大厂平台市占率均逾五成,预期2027年M7营收可望接近倍增。
其次,低轨卫星业务方面,联茂透过泰国厂供应地面接收设备材料,并承接同业退出后的转单需求,预计自2027年上半年起贡献营收。此外,M9 材料已通过美系AI GPU大厂认证,预期2027年上半年起随客户需求逐步放量。
在多项高阶产品带动下,分析师预估,M6以上产品营收占比将由2026年约30%提升至2027年40%,推升整体产品组合与获利表现。长期而言,联茂正向美系CSP大厂送样M4至M10全系列材料,积极争取切入其AI ASIC主板供应链,考量认证期约一年,预期营收贡献将自2028年开始显现。为因应客户后续需求,联茂规划集团月产能由2026年570万张提升至2029年915万张,为中长期成长奠定基础。
分析师看好联茂成长动能将由短期涨价效益,逐步转向通用型伺服器规格升级、高阶AI材料放量及CSP新客户导入,带动营收与获利成长延续至2029年,预估今年每股获利达19.8元、年增377.2%。
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