泛铨（6830）于今日公告2026年第3季合并营收达7.59亿元，季增19.56％、年增31.63％，税前净利9,532万元，年增0.89倍，税后净利8,540万元，年增1.8倍，每股税后盈余(EPS)达1.56元，年增1.64倍，单季获利表现明显提升。累计2026年前三季合并营收达19.73亿元，税前净利8,619万元，税后净利7,215万元，每股税后盈余(EPS)达1.35元。泛铨表示，今年持续受惠先进制程、AI及先进封装相关材料分析(MA)与故障分析(FA)需求增加，并积极推进新技术与新服务布局，加上海外据点营运贡献逐步放大，皆系带动整体营运迈向新成长期。

泛铨2026年10月合并营收达2.55亿元，较去年同期成长48.51％，创历史单月次高。累计2026年1至10月合并营收22.28亿元，年增26.74％，创历年同期新高。泛铨指出，受惠AI、高效能运算(HPC)、先进制程及先进封装技术持续演进，客户对材料特性、制程缺陷、元件可靠度及故障定位等分析需求同步提升，带动既有分析服务业务维持良好成长，泛铨除持续深化半导体核心材料分析市场外，亦加快矽光子设备及相关分析服务布局，扩大未来营运来源。

其中，由泛铨自主研发的矽光子量测设备「MSS HG」已于11月5日举行实机实测发表会，共邀请25组客户参与，现场展示光损、漏光定位及整合量测能力，包括Anritsu(安立知)、MPI(旺矽)及FormFactor(福达电子)等三大国际设备合作伙伴，亦分别由总裁、事业群总经理或董事长率领主管团队参与，展现泛铨在矽光子设备研发、国际合作与商业化推进上的最新成果。

泛铨表示，公司投入矽光子故障分析与材料分析技术已逾七年，从客户实际分析痛点出发，逐步建立光损定位、故障分析与材料分析能力，并进一步自主开发整套MSS HG设备，透过与Anritsu合作，公司亦将多项光电参数量测功能整合至设备平台，使MSS HG除可协助客户进行矽光子晶片内部光损与漏光位置分析外，也能进一步串联后续性能量测，缩短研发与问题排查流程。

MSS HG正式发表，也代表泛铨矽光子业务由原有的「分析服务」进一步延伸至「设备销售」。泛铨以自主研发技术及专利布局为基础，目前已建立「分析服务、设备销售、国际设备大厂合作开发、专利授权」四大商业模式，其中分析服务可持续累积客户实务案例与技术资料，设备销售则有助扩大技术应用范围，国际合作开发可强化产品功能与市场触及，专利授权则进一步放大自主智慧财产价值。

泛铨指出，矽光子与共同封装光学(CPO)逐步成为AI高速互连的重要技术方向，随著传输速率提升与系统架构复杂度增加，客户对光电元件失效定位、材料分析与性能量测需求亦同步提高，公司将持续整合既有FA、MA分析能量与MSS HG设备平台，强化从问题定位、材料分析到性能验证的一站式服务能力，提升与全球半导体、矽光子及光通讯客户合作深度。

展望未来，泛铨将持续深化先进制程、AI与先进封装核心分析业务，同时加快矽光子设备产品线扩充。目前分别与MPI及FormFactor合作开发的「MSS HG-M」与「MSS HG-F」，预计于2027年第1季接续推出，进一步扩大不同设备平台与应用场景。泛铨将以「分析服务+设备销售」为主要发展轴线，结合国际设备合作与专利授权，逐步拓展全球矽光子市场，为中长期营运开启新的成长空间。