PCB暨半导体设备商志圣（2467）昨（8）日公布10月营收10.13亿元，为历年最强10月，月增7.3%，年增80.7%，反映客户需求增加；前十月营收90.36亿元，年增83.8%。
志圣指出，2026年营运看俏，主要受惠于先进封装与先进PCB两大成长动能。
谈到产业动态，志圣指出，现今PCB动能很强；先进PCB方面，IC载板与HLC高阶多层板业者亦大幅扩增资本支出，推升志圣设备接单及出货动能，先进封装则逐步配合客户装机时间。
志圣统计，今年第1季半导体产业营收占比已达50%，显示公司转型布局持续深化。志圣并持续冲刺半导体业务，日前宣布以策略性投资人身分，认购晖盛科技私募普通股1,900张，交易完成后预计持股约4.68%。
志圣预期，投资晖盛之后，有助志圣强化先进封装关键制程技术、扩大客户服务范围为核心，结合双方在电浆处理与热制程、自动化设备的优势，从单机设备供应走向跨制程整合方案。
志圣执行长梁又文指出，晖盛在电浆表面处理领域累积深厚的技术实力，与志圣的热制程设备高度互补，此次策略投资，是双方长期合作的起点。
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