半导体载具大厂家登（3680）10日公布10月合并营收8.17亿元，月减17.8%、年增24%；前十月累计营收77亿元，年增34%。家登表示，第4季产能满载，订单能见度已延伸至明年，正积极规划扩产，并加速布局High-NA EUV次世代光罩载具，掌握先进制程升级商机。
家登指出，10月因休假日较多，部分出货递延至下月。随客户需求成长、新产品陆续导入并逐步放量，整体出货规模持续扩大，带动前十月营收较去年同期的57.37亿元成长，公司也全力备货，因应2027年订单需求。
先进微影布局方面，家登早在2023年即启动612 EUV光罩载具研发，历经设计验证、专利布局、原型开发及模具建置，并与SEMI及产业伙伴共同推进关键技术规格，提前为High-NA EUV发展做好准备。
随半导体制程持续微缩，High-NA EUV已成为推进次世代先进制程的重要技术。家登表示，业界已表态将在未来五年内导入High-NA EUV先进制程量产、建立试产线，并共同推动12吋光罩技术发展。公司将配合客户需求，积极推动12吋光罩载具功能测试及客户验证，争取市场先机。
营运方面，家登表示，全年营收呈逐季成长，随出货规模扩大及高附加价值产品比重提升，毛利率与获利能力同步改善。展望2027年，公司已提前规划产能扩充及生产资源配置，因应市场需求成长，并持续深化先进微影关键载具技术，为下一阶段营运成长奠定基础。
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