信纮科今（10）日公布2026年第3季财报，单季税后纯益4.10亿元，年增165%，每股纯益8.20元；前三季税后纯益7.89亿元，年增69%，每股纯益15.94元，年增60％，同历年同期新高，且获利表现一举超越2025年全年的13.77元水准。

信纮科表示，第3季获利亮眼，主要受惠于全球先进半导体建厂热潮延续、记忆体扩厂需求强劲，以及公司于高阶厂务与绿色制备解决方案的市占率显著提升。

信纮科近年来持续推动营运模式升级，由既有高科技厂务设备与系统工程服务，逐步拓展至大型厂务及机电统包工程、制程设备二次配工程，以及绿色循环经济整合解决方案，持续提升整体工程承揽规模与单案价值。随著大型厂务统包专案陆续进入施工与认列高峰期，规模经济效益带动固定成本效益显现，进一步拉升三率表现，2026年前三季毛利率、营业利益率、税后归属于母公司净利率分别为22.8％、12.2％、14％。

延续第3季的强劲营运动能，信纮科2026年10月份合并营收再传捷报，10月合并营收达12.96亿元，月增10.3％、年增172.8％，不仅展现双位数年增幅度，也续创历史单月新高；累计2026年前十月合并营收达69.44亿元，年增35.2％。

信纮科表示，10月营收续创新猷，主因受惠于国内晶圆代工龙头、美系记忆体大厂及其他高科技客户大型建厂需求，相关厂务系统与制程设备二次配工程陆续进入密集施工阶段，加上美国大型厂务工程专案随施作进度逐步扩大营收贡献，国内外专案同步推进，持续挹注公司整体营运成长动能。

展望未来营运，信纮科维持审慎乐观的看法。截至今年下半年，信纮科在手订单总额已突破230亿元大关，订单能见度已明确延伸至2028年，为中长期获利奠定厚实基础。

在市场区域布局方面，随美、日及东南亚等海外先进厂务专案于今年第四季起陆续开工与放量，海外营收贡献预计将从目前的6.5％进一步提升。信纮科将持续发挥技术创新、统包交付、在地工程团队、人才调度、供应链及专案管理能力等优势，提升跨国交付效率，在AI与先进半导体发展的黄金年代中持续开创营运高峰。