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禾伸堂高阶 MLCC 扩产

时间:2026-11-11 15:15 来源:未知 浏览: 次

被动元件厂禾伸堂(3026)昨(10)日召开法说会,公司表示,AI伺服器电源需求强劲,推升高阶积层陶瓷电容(MLCC)出货持续攀升,目前客户需求远超过供给,该公司积极扩充高阶MLCC产能,预估今年产能年增30%,明年再增加40%,看好未来两年AI商机持续发酵。

禾申堂指出,受惠GPU、TPU及ASIC等AI运算平台加速发展,第3季AI应用占被动元件营收比重已攀升至35%,本季力拚增至38%,较去年全年的19%倍增,并预期高阶MLCC出货及营收将再成长,带动被动元件占整体营收比重由第3季49%,朝50%目标迈进。

谈到产能供需状况,禾伸堂坦言,目前客户提出的需求远大于公司规划的产能增幅,即使明年产能将再扩增40%,仍须积极提升供货能力。

除了持续添购设备,该公司也启动制程良率改善计划,希望在新设备尚未到位前,透过提高单位时间产出,进一步增加有效产能。

扩产进度方面,今年第3季设备已陆续进场,第4季开始调整产出,明年第1、2季将有新设备接续到位,预计第2、3季逐步贡献产能,整体进度符合预期。

配合扩产布局,公司规划未来五年资本支出35亿元以上,明年投入金额高于今年,主要扩产重心仍放在台湾。

禾伸堂分析,AI伺服器电源功率从早期600瓦、800瓦,一路提升至18kW、30kW,甚至110kW,电源系统逐步转向独立电源机架及多相电架构,带动谐振电容用量增加。

另一方面,AI晶片高速运算造成电压及电流剧烈变化,对输出电容的高压、高容及耐高温特性要求同步提高,推升高阶MLCC规格升级。

至于产品布局,禾伸堂说明,除高阶NP0谐振电容外,X7、X8系列高压高容产品需求也快速升温,尤其TPU与ASIC平台导入后,输出电容占比明显提升,预估明年AI应用的谐振电容与输出电容需求结构将接近各半,成为推动营收成长的双引擎。


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