工具机大厂高锋工业（4510）抢食半导体设备商机！和大集团董事长沈国荣宣布，看好半导体产业前景，旗下高锋将切入半导体封装中段FT检测设备领域，目前已和合作厂商完成机台图样绘制，将待董事会讨论通过后，预计最快明年中开始量产供货。
沈国荣指出，CoWoS先进封装产能供不应求，除了台积电扩厂速度倍增之外，日月光、京元电等先进封装也大扩产，带动封装检测设备需求大增。目前国内封装检测设备以前段及后段为主，但中段检测却很少，是高锋选择切入的利基。
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