联电转投资的IC设计矽统(2363)昨(21)日公布财报,受惠联电现金股利挹注,第3季获利达7.09亿元,而前一季与去年同期都是亏损表现,站上近五个季度以来高点,单季每股纯益1.04元,不过本业方面仍亏损1.24亿元。
矽统自去年第3季起积极调整营运团队、推动转型,包含已经宣布的联暻半导体(山东)合并案以及现金减资,透过提高获利与每股净值的方式提升股东权益,今年8月又宣布透过换股并购方式,将取得微控制器厂纮康的百分之百股权,股份转换基准日暂定为明年的1月1日。
从营运表现来看,矽统今年9月营收达1.76亿元,月增715%、年增229%,首度单月营收突破亿元,昨天公告第3季财报,受惠业外联电股利挹注,税后纯益为7.09亿元。
法人指出,矽统持有联电26.66万张,依照联电今年每股配发现金股利3元计算,等于认列绝对金额约8亿元上下;矽统累计2024年前三季获利为5.15亿元,较去年同期减少24.71%,每股纯益0.78元。不过法人强调,以本业营运状况的营益率来看已降至负58%,为十年来左右最佳表现,营运正在逐步改善。
矽统董事长洪嘉聪先前在矽统股东会中就提出该公司改造三招,分别是先进行减资、产品线聚焦,以及增加互补性。
展望未来,矽统看好在与纮康完成换股后,除了继续提供现有产品与服务,并将积极开发新产品,透过全面性的资源整合,达成扩大营运规模及降低管理成本的综效,进而增强在全球市场的竞争力,为股东创造更大利益。
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