铜箔基板（CCL）族群第3季营收缴出优于预期成绩单，法人指出，随人工智慧（AI）伺服器及800G交换机成长趋势，推升印刷电路板（PCB）高速材料需求，看好台光电（2383）、台燿（6274）、联茂（6213）等三家厂商后市营运将可望明显受惠。
大型本国投顾分析，在通用型伺服器持续回温，AI伺服器出货延续、800G交换机放量下，台光电、台燿9月营收分别月增3.4%、2.6%，并创下历史新高，第3季营收各年增47.0%、58.5%优于预期；联茂因车用需求不如预期，第3季营收约达财测下缘。
为解决电源飞线及液冷管线间问题，辉达（NVIDIA）GB200 NVL72 Switch tray PCB传出变更设计，由原本6阶（6-12-6）24层M7材料混压HDI板，改成22层M8的多层板。
法人评估，此举将对基板供应商台光电带来正面助益，PCB供应商则由欣兴（3037）变更为楠梓电（2316）旗下的沪士电；而Computing tray 目前设计为5阶（5-12-5） 22层混压HDI板，亦考量设计变更中。
根据Prismark预估，AI/HPC伺服器PCB于2023至2028年出货金额复合成长率为32.5%，其中，18+层板PCB成长率为13.6%，法人表示，2023年台厂在无卤基材出货金额市占率为65%，高速传输基材市场67%，今年第3季开始放量的800G交换机中，台厂市占率高达80%，将是最大受惠者。
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