自动化系统整合设备厂迅得（6438）近年专注半导体与PCB载板应用服务，迅得董事长王年清提到，公司和家登等伙伴携手在半导体领域深化合作，在半导体前后段制程可望有新斩获，除拉升半导体先进封装贡献、PCB大厂东南亚投资智慧制造需求与新开拓半导体客户群等三个主要动能，2025年来自半导体晶圆制造需求 更是乐观看待。
随著前后段与上游材料新客户开拓，他说，2025年相关半导体业绩占比可望冲上新高，带动2025年首季有淡季不淡的表现。
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