野村证券发布「人工智慧（AI）印刷电路板（PCB）及铜箔基板（CCL）」报告指出，随著AI晶片发展，先进ABF载板更重要也更复杂，在台厂中，看好欣兴、台光电及台燿，都给予「买进」评等。
台湾电路板产业（TPCA）国际展览会于23~25日举行，野村观展之后发布报告指出，M8级是CCL产业的主要材料，主要应用于800G交换机及AI伺服器。CCL厂商表示，目前供应商正在研究使用于1.6T交换机的下一代材料M9，并可能在明年下半年开始量产。
就PCB的进展来看，PCIe 6.0需要20层或以上的PCB，需要M7级CCL，高于PCIe 5.0的约16层、M6级CCL。到了AI PCIe，所需的PCB板更大幅增加到30层或以上，采用M6~M8级或更高级的CCL。在相关台厂方面，野村对欣兴重申262元的目标价，台燿的目标价为251.1元，明年预估EPS为12.55元；台光电为501.5元，明年预估EPS为27.86元。
原文地址：https://money.udn.com/money/story/5607/8321865?from=edn_subcatelist_cate如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
