ASIC设计服务暨矽智财（IP）厂智原（3035）今（29）日举行法说会，公布第2季合并营收为28.8亿元，季增9%，年减3%；第3季毛利率为46.4%，归属于母公司业主纯益为2.6亿元，每股纯益1.01元。公司预估本季营收与上季持平，毛利率较上季微减，但市场瞩目的先进封装专案，本季开始贡献营收。
智原指出，第3季三大产品别皆呈现季增趋势，IP及委托设计服务（NRE）营收均创单季新高，量产营收重回上升轨道。其中，IP第3季营收4.5亿元，季增29%、年增35%，创单季新高；NRE为6.5亿元，季增1%、年增102%，也创单季新高纪录；量产营收为17.9亿元，季增8%，年减23%，第3季ASIC量产逐渐回温，MCU需求也维持高档，带动量产营收较上季成长。但毛利率受到产品组合影响，比上季微幅下滑至46.4%，营业费用较上季微幅增加，营业利益率较上季上升来到10.7%。
智原总经理王国雍指出，今年是智原的转型年，制程技术快速延伸至2奈米，更在先进封装首创垂直分工的商务模式。智原透过整合源自不同供应商或半导体厂的小晶片先简化整体先进封装流程，建立先进封装协作平台，为客户统筹设计、封装和生产等核心服务，智原独家的商务模式已获得客户肯定，相关专案亦于近期成功进入量产，为公司在先进业务上立下新里程碑。
展望本季，智原强调先进封装专案已开始贡献营收，使整体量产营收延可延续前一季成长动能；IP与NRE营收将比上季衰退。
智原强调，公司核心业务随著转型逐渐扩大，从原先的成熟制程及IP两个项目逐步拓展至六个项目，新增的四个项目包含先进制程、2.5D封装、3D封装及晶片实体设计服务（Design Implementation Service），新增的业务范畴强化公司竞争力及市场地位，同时也扩大整体潜在市场，公司将在新的市场中透过弹性的商务模式持续放大先进业务的营收贡献，期望为公司带来更多商机及成长机会。
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