文／张文赫

竑腾（7751）深耕半导体封装测试设备领域超过30年，专注于「点胶、植片、压合」设备与AOI自动化光学检测系统，堪称先进封装产线中的关键环节。若以白话比喻，竑腾的设备就像是在替晶片「精准涂胶、贴上散热贴片、压紧固定，最后再自动检查品质」，是确保高阶晶片能稳定运作的重要幕后功臣。

AI GPU功耗暴增 掌握散热方式

随著AI GPU功耗快速拉升，H100、H200、GB200等高阶晶片已难以依赖传统散热方式，必须导入导热效率更高的Metal TIM铟片。 竑腾正好掌握此关键制程，其设备可整合「精准点胶＋铟片或散热片贴合＋热压曲线控制」，有效降低空洞(VOID)并提升散热效率。搭配AOI设备即时检测贴合偏位与瑕疵，大幅拉升良率，已成为AI晶片散热不可或缺的一段流程。

客户横跨全球前段封测厂，间接受惠CoWoS扩产

在客户结构上，竑腾已切入全球前十大封测厂中的七家，包括日月光、矽品、力成等指标大厂，并透过封测端间接受惠于台积电CoWoS与先进封装产线的持续扩建。公司在台湾市场的市占率极具说服力，其中点胶散热设备市占高达8成，点胶植片压合设备亦约7成，显示其在散热贴附领域具备高度技术门槛与黏著度。

市场近期传出，竑腾已成功取得辉达新一代平台晶片端散热制程设备订单，有助于未来扩大海外渗透率。

高毛利、高能见度，订单已看到2026年

从财务面观察，竑腾2025年前三季EPS市场预估可达14元，毛利率维持在50%以上，显示产品组合已明显往高附加价值设备倾斜。目前在手订单能见度已延伸至2026年，在AI伺服器、HBM记忆体同步扩产的趋势下，散热相关设备需求具备延续性，并非短期题材。

随著AI伺服器与HBM持续放量，散热制程只会越来越重要，竑腾在技术、市占与客户结构上已具备中长线成长条件，属于值得关注的AI设备中长线黑马股。

本公司所推荐分析之个别有价证券

无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险