辉达于美国消费性电子展（CES 2026）宣布AI平台Rubin量产后，宣告代理式AI（Agentic AI）世代全面到来，AI基建未来可能将需要跨资料中心支援，加快推动资料量连接的共同封装光学（CPO）市场发展。法人透露，旺矽（6223）独家打入辉达CPO测试设备供应链，将跟随辉达扩大进攻CPO商机。
CES 2026甫落幕，最受瞩目的当属辉达执行长黄仁勋的前瞻AI演说。他表示，代理式AI系统将会让具备长期记忆推论能力的生成式AI功能快速发展，并宣布推出以16个伺服器机柜为单元的Rubin平台AI运算丛集。
由于Rubin平台完整解决方案当中，需要整合多个伺服器机柜，因此需要用到大量以整合CPO技术的Spectrum-6乙太网路架构，让跨多个伺服器运算的达到超低延迟，强化GPU运算效能。
业界传出，旺矽成功打入辉达CPO测试设备市场供应链，目前已进入量产出货阶段。随著辉达持续扩大进攻CPO技术规格升级，对旺矽设备拉货需求将有望更加强劲。
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