台积电的先进制程每推进一个阶段，代工费用都会上调；对台积电的客户而言，量产与时间就是成本，能在最短时间拿到最多的产能就是赢家，促成台积电在先进制程市场成为领导者。
【文／魏圣峰】
台积电交出优于市场预期的财报与财测，股价再创一一○○元历史新高。相较于台积电亮眼的财报，最主要的两个劲敌─三星电子与英特尔的状况都不好，股价也都创下近期低点。
不过，南韩每日经济新闻报导，英特尔与三星电子正在接洽筹组晶圆代工联盟，共同对抗台积电。面对市场的两个竞争者要联手抗衡，台积电只能持续以最好的制程来服务客户。对台积电有利的是，即便今年以来三星电子和英特尔股价跌幅都不少，这则新闻出来后，也没有让他们的股价有较好的表现，显然资本市场对这两家公司合作能否成功抵御台积电，抱持怀疑的态度。
集邦科技（TrendForce）的统计数据，台积电第二季受惠苹果iPhone进入备货期、AI Server和HPC需求方兴未艾，且因为高价先进制程比重高，第二季在全球晶圆代工市占率成长到六二．三％稳居龙头位置。
三星电子的晶圆代工在苹果iPhone新机备货，包含高通的五／四奈米5G moden、二八／二二奈米OLED DDI等晶片启动下，第二季市占率也成长到十一．五％。英特尔的晶圆代工曾经在去年第四季挤进前十大排行，但今年受到高阶制程良率仍在调整，造成晶圆代工亏损幅度扩大，使得英特尔又被挤出前十大排行。
光从市占率的加总来看，三星电子加上英特尔仍远落后于台积电，这或许是资本市场不看好这两家公司合作能否战胜台积电的理由。
台积电先进制程营收占比高
台积电第三季营收又比前一季成长十二．七九％。其中，三奈米的营收占比由前一季的十五％成长到二○％、七奈米制程由前一季的十五％小幅成长到十七％，五奈米制程由前一季的三五％下降到三二％，属于先进制程的三奈米、五奈米和七奈米的营收占比合计高达六九％，推升第三季毛利率成长到五七％，高于市场预期。
至截稿为止，三星电子和英特尔还未公布最新财报，而三星电子在十月初公布的财务初报显示，第三季营运状况不佳，三奈米的良率仍未见好转，在AI领域上难有进展，在先进制程对贡献母公司的获利挹注有限。据此推测，台积电有可能在第三季的全球晶圆代工市占率扩大领先优势。台积电目前在先进制程市占率九二％的优势，短期间内难以被攻破。
放眼全球半导体产业，ＡＩ是唯一驱动半导体成长的次产业。据工研院和群益投顾预估，2026年全球ＡＩ半导体市场将超过八六○亿美元，届时将占全球半导体产值将近十一％。二一～二六年全球ＡＩ半导体市场年复合成长率（CAGR）达到十九．九％，远高于全球半导体同期的五．八％。
超微也估计，到2027年资料中心的ＡＩ处理器市场产值将成长到四千亿美元，而在去年底的产值为四五○亿美元，成长幅度将近九倍之多。
目前AI晶片大部分应用在资料中心和高倍速（ＨＰＣ）运用，不受行动终端设备方面诸如电池寿命和携带便利性等限制，但AI晶片仍需要更小、更密集和更节能省能源才行。先进的AI晶片，必须在相同的面积下，要挤进比前一世代高达数倍的电晶体数量，而且还要功耗率更低（更节能），才能因应高倍速运算的需求。AI效率等同于一个晶片的成本，除了生产成本外也要考量运作成本。唯有先进制程才能提供更节能的晶片，因此市场对先进制程的需求不减反增。
先进制程需求不减反增
以辉达（Nvidia）在设计ＡＩ晶片组的原理为例，B100的效能就比前一世H200的效能要高出两倍以上，而下半年小量出货且会在明年大量出货的Blackwell的效能，则比H100高出五倍以上。新推出的ＡＩ晶片效能不断往上推升，除了ＡＩ晶片在相同面积下堆叠的数量增加外，新世代的ＡＩ晶片必须采用更高阶的先进制程才能达到应有的效能。
具体来说，Blackwell的电晶体数量从H100的八百亿颗大幅成长到二○四○亿颗，功耗从七○○Ｗ增加到一○○○Ｗ。Nvidia开始使用chiplet小晶片技术，利用封装技术将多个小裸晶（Die）整合在一起。（全文未完）
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