半导体设备商天虹（6937）今天公告第三季财务报告董事会预计召开日期为113年11月12日。
天虹今年前九月营收15.69亿元，年增17.3%，其中9月营收1.46亿元，月减53.2%、年减59.2%，主要受客户端装机验收时程影响。
天虹科技成立于 2002 年，经营团队来自美商应用材料，初期以半导体零组件维修业务起家，累积 数十年经验及涵盖品项达数千种，为目前公司主要营收来源。近年来天虹科技将在设备零件维修领域的相关经验逐渐延伸至半导体设备领域，于 2017 年自行研发出首套半导体物理气相沉积机台 Nexda PVD并持续开发 PVD/ALD、Bonder/DeBonder/Skiwar 等相关设备。
天虹先前法说会上提到，主力设备为PVD、ALD 等，主要竞争者为美系设备商。
天虹统计，目前主要产品为两大类，包含半导体零备件领域的耗材改善及制造、维修及功能改善、客制设计产品等，耗材包括波纹管、陶瓷件、石英件、金属件、气体均流器、工程塑胶等。至于半导体设备领域，则包含ALD、PVD、键合机、解键合机、自动取放片机。
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