记忆体厂爱普*（6531）昨（5）日召开法说会，爱普表示，正开发应用在AI专案的高密度矽电容（S-SiCap）中介层、超高频宽记忆体（VHM）堆叠都拿下客户数个开发案，预期2025年逐步进入量产，对于未来营运展望乐观看待。
爱普近年积极冲刺AI市场，已开发出高密度矽电容中介层、VHM等新产品，并拿下多个客户专案。在高密度矽电容产品线部分，爱普指出，高密度矽电容作为分离式矽电容，已与多家基板厂合作，应用于嵌入式基板技术，并成为下一代HPC应用中的关键元件，预期2025年底前量产，矽电容产品明年将为营收成长做出贡献。
爱普并积极开发下一代具更高单位容值的矽电容产品，预计2026年量产。
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