随著人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）需求持续爆发，国内大型投顾发布最新产业报告指出，2026年台湾半导体产值预估将成长19%，延续强劲的上升态势 。且因应AI晶片制程升级、CoWoS先进封装扩产加速，以及2奈米制程放量，整体产业将迎来新一波价值重估，其中「测试」与「设备」族群成长动能最为显著。
在晶圆代工领域，台积电（2330）受惠手机AP优先采用及伺服器CPU放量，台积电2奈米制程在2026年量产首年，营收比重即有望达10%，优于过去先进制程初期的表现 。此外，由于AI晶片对先进封装需求孔急，台积电CoWoS产能供不应求状况加剧，预期2026年底产能将上修至月产12.5万片。
法人指出，测试、设备族群将是2026年的投资主轴。预估测试产业产值将大幅成长34%，主要原因在于晶片复杂度与封装尺寸上升，带动测试时间倍增与单价提升。加上台积电产能吃紧，晶圆测试外包趋势确立，将有利于测试介面与设备供应链。
在封测部分，预估2026年产值成长率将从今年的个位数加速至17%。这主要受惠于CSP（云端服务供应商）与ASIC需求扩大，台积电先进封装订单外溢效应将更加明显，日月光（3711）等封测大厂及其供应链将直接受惠 。此外，设备与厂务族群受惠于「台湾+1」的全球建厂趋势，以及先进制程与封装产能的持续扩充，预估2026年成长性亦将达17%。
记忆体方面，报告预期2026年产值将成长50%，主要动能来自资料中心对HBM及高阶DRAM的强劲需求，且DDR4供给转趋紧俏，报价有望维持高档至2026年底。
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