10月以来，市场氛围显著变化，人工智慧面临「获利验证」阶段，资本支出重心从单纯算力堆叠，转向能源效率以及效率稳定性的审视。而矽光子技术，特别是共同封装光学（CPO）被视为AI资料中心「能源墙」的解决方案。群益投顾副总裁曾炎裕表示，CPO不是选项，而是下一代AI基础设施的必要条件。

CPO通过将光引擎直接封装在交换器ASIC或GPU旁，电力消耗降低50%以上，大幅减少信号延迟。全球矽光子市场规模至2030年将达130亿美元，复合年增长率达25.8%，2026年被视为矽光子技术商业化元年。台积电（2330）、日月光投控（3711）、联亚光电（3081）、波若威（3163）、华星光（4979）等供应链厂商业绩起飞。台湾矽光子供应链采取「结盟」与「高阶化」策略，透过与博通（Broadcom）、 辉达（NVIDIA）深度绑定，借由台积电先进制程绝对优势打造为CPO制造中心。

AI模型参数量级仍在增长，互连频宽须同步提升，1.6T光传输产品进入量产，2026年大规模铺货，被视为解决800G频宽瓶颈。铜线传输面临损耗，光学互连成为短距离传输的唯一物理可行方案。

CPO减少电讯号在PCB板的传输距离，功耗可以降低30%至50%，节省电力成为CPO成长的重要优点。

CPO将传统可插拔收发器中的光学元件，转移到设备本身内部，透过光子晶片与交换机的ASICs一同封装。传统交换机一个光学可插拔模组故障只会损失一个介面。但CPO的一个光子晶片故障可能导致八个、16个甚至介面故障，所以CPO选择使用外部雷射模组，不仅方便用户维修，还能在发生故障时，透过增强其他雷射的输出功率来补偿。

台积电不仅是制造者，更是矽光子技术标准的制定者，台积电推出COUPE技术利用SoIC-X的3D堆叠技术，将光子积体电路PIC与电子积体电路EIC直接堆叠，大幅降低阻抗与功耗，2026年将配合辉达、博通等客户的新一代产品量产。日月光投控是全球最大封测厂，在CPO布局极为积极，透过其VIPack先进封装平台，提供CPO所需的高密度互连与散热解决方案。

众达长期与博通深度合作，博通CPO交换器的出货放量，众达成长动能强劲。光圣的高密度连接器，将直接受惠于AI资料中心光纤布线密度提升；联亚光电锁定矽光子用的连续波雷射二极体；波若威转型为光引擎与互连解决方案供应商；致茂与辉达合作是AI晶片SLT测试上的主要供应商；旺矽正开发针对VCSEL与光电二极体的自动化测试解决方案，以满足光电异质整合的测试需求。

投资锦囊

矽光子是国家重点发展方向，不仅是技术升级，而应该从晶圆制造、封装测试以及关键光电元件，构筑类似矽盾概念的「矽光子盾牌」。台积电在高雄2奈米厂是未来AI晶片核心产地，矽光子聚落、研发与封测聚落也将群聚于高雄，大幅缩短研发周期。