美国总统川普拟在明年以行政命令加速推动机器人产业，仿佛化身「地表最强耶诞老人」，提前点火全市场机器人题材，不仅引爆美国相关概念股强势飙升，热潮也迅速外溢亚洲市场，台厂机器人概念股也全面启动，成为盘面最亮的题材之一。

随著多模态AI模型导入，机器人产业正加速迈向新世代。接下来，机器人发展可大致分三阶段：首先，智慧强化期（2010-2025年）：导入导航与动作控制技术（SLAM），催生协作机器人（Cobot）与自主移动机器人（AMR），功能更智能化。

第二，进阶智慧期（2025-2030年）：结合多模态 AI 与强化学习，感知与决策能力大幅提升，可应对复杂任务。第三，通用智慧期（2030年后）：具备通用 AI（AGI），拥有高度自主性与跨场景适应能力，全面型人型机器人将成产业新标竿。

趋势上，摩根士丹利（大摩）证券预期，至2045年，随著 AI 模型的进步、零组件成本下降、大规模制造以及更好设计，人形机器人半导体的整体潜在市场（TAM）将达到3,050亿美元，而实体人工智慧（Physical AI）技术对科技产业而言，创新的半导体与硬体元件将成为发展人型机器人与高阶自动化系统的核心基础。

台厂中，机器人上游供应链（精密零组件与传动）包括：谐波减速器的上银（2049）、盟英、台湾精锐、利茗、钧兴-KY（4571）、宇隆（2233）；伺服马达的东元（1504）、台达电（2308）、和椿（6215）、士林电机（1503）、盟立（2464）；驱动器的全球传动（4540）、大银微（4576）、直得（1597）、东佑达、亚德客-KY（1590）等。

中游供应链（硬体与软体演算法）则包括：工业电脑与边缘运算平台的研华（2395）、新汉（8234）、创博、凌华（6166）、友通（2397）、艾讯（3088）、威强电（3022）、桦汉（6414）、鸿海（2317）；AI 晶片与感测模组，包括先进晶片制造的台积电（2330）、IC设计的联发科（2454）、瑞昱（2379）、PCB与IC封装的欣兴（3037）、景硕（3189）、日月光（3711）等；感测模组的立普思、奇景光电、致伸（4915）、凌阳（2401）、亚光（3019）、原相（3227）。