半导体化学品及解决方案供应商芝普（7858）八德新厂已正式取得使用执照，预估产能将增加30%；宣告应用在HBM、先进封装、载板领域的三大电子化学新产品正步入放量阶段，营收贡献将逐步放大。
芝普表示，今年受惠AI需求带动半导体、载板产业成长，正向看待全年度营运；晶圆代工客户部分，则正处于开发阶段，期望今年底看到结果。
芝普光阻去除剂并已切入多家三五族半导体客户，由于III-V族材料广泛应用于光通讯及矽光子等领域，相关布局也受到瞩目。
芝普表示，旗下自主研发及与客户合作开发三大产品，包含HBM蚀刻制程添加剂、先进制程清洗剂及环保低危剥膜液产品，均已进入量产，规模显著成长。芝普今年前8月营收13.15亿元，年增41.54%。法人表示，芝普新产品产量放大，持续挹注营收。
其中，HBM蚀刻制程添加剂自去年第2季步入认证阶段并小量投产，并于去年第4季正式量产，目前产能持续爬坡。
先进制程及先进封装清洗剂，更提前于去年第4通过验证，并已于第1季正式放量。此外，环保低危剥膜液目前则主要供应IC载板，已打入全球顶尖载板客户。该产品从去年第3季完成认证后，平均每季均以20%速度成长，芝普表示，预估该产品未来将相同规模稳步成长。
相关研发需求也主要来自客户对蚀刻液、去光阻液及先进封装清洗剂等三大方面的需求。其中，蚀刻液产品约占55%，技术重点聚焦高蚀刻选择比与低侧蚀环保安全配方，并诉诸无气味、高品质。
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