复材大厂上纬投控（3708）加速切入AI关键材料供应链，针对铜箔基板（CCL）开发的可回收环氧硬化剂和生物基双马来醯亚胺树脂产品，预计本月底前可通过实验室认证，因应AI伺服器需求大增，明年下半年有望量产，为营运带来新成长动能。

市场传出，铜箔基板龙头大厂台光电、台燿等，都对上纬的相关材料表达高度兴趣，并可能成为主要客户。不过，上纬对此不愿表达看法，仅强调相关产品已送样认证中，进度相当顺利。

值得注意的是，上纬处分子公司上纬新材59.21%股权，自结税前处分利益达62.07亿元，相关处分利益也预计第4季认列，法人估，上纬全年每股税后纯益可望冲破36元历史新高。对此，上纬表示，今年的盈余分配政策，不会让投资人失望。

上纬因第2季通过处分子公司上纬股权案，加上新台币汇率升值影响，前三季税后纯益0.57亿元、年减72%，每股税后纯益0.53元。

铜箔基板是AI时代的关键材料，其作为电路板（PCB）的核心基材，支撑高效运算。

上纬切入AI伺服器关键零组件铜箔基板材料供应链，对公司推动转型，极具指标意义。

法人指出，上纬提供环保且低介电的环氧硬化剂与生物基双马来醯亚胺树脂，具有良好的电气性质，且具备可降解特性，压制的铜箔基板经过化学处理后，可降解分离出铜箔与玻纤布。

上纬的低介电生物基双马来醯亚胺树脂，提供生物基含量42%与67%两种规格，具有减碳效益。

随著AI伺服器需求激增，其主要客户配合低碳原物料开发也规划扩产，预计2026年下半年起，上纬的CCL用树脂材料将开始大量出货，成为新成长动能。

展望未来，上纬将材料应用推进至CCL、人形机器人、无人机等产业。除了CCL关键材料之外，公司预计明年第1季设立机器人展示中心，借由复合材料取代传统纯金属材料，目前上纬绿金能与

艾若飒已著手开发部分关键元件及外壳材料。

上纬投控董事长蔡朝阳稍早表示，上纬已从「材料控股」转型为「投资控股+新产业推进」的双轨架构。

新产业发展聚焦在艾若飒的航太复材及上纬智联的智能机器人等。