大银微系统（4576）受惠于AI及半导体产业应用订单稳定增温，昨（5）日公布11月合并营收2.33亿元、年增16.3%，连续11个月呈年增走势；累计前11月合并营收24.35亿元、年增20.6%，超越去年全年的22.54亿元。
大银指出，目前订单主要来自半导体、自动化等产业机械需求，以及PCB、面板等电子制造设备业，布局人形机器人及机器狗等领域。
其中，精密运动及控制元件订单能见度约1.5个月，高精度微米及奈米级定位系统在手订单能见度四至五个月，多家半导体大厂订单能见度看到明年5、6月，明年营运展望乐观。
据了解，大银正为CoWoS、CoPos（面板级晶片封装）及FOPLP（扇出型面板级封装）等客户打样。
此外，CPO矽光子具潜在市场机会，光纤对准与光梯度调整，需要高精度即时演算法与控制精度，每轴解析度与抖动要求不超过5奈米，市场持续看好高精度定位平台产品的前景。
大银指出，目前半导体订单以两岸市场为主，台湾半导体产业需求最强，其次为中国大陆市场。CoWoS是目前台湾出货主力，其次为PCB、电子检测需求。
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