台星科（3265）抢食辉达Rubin架构AI晶片平台全面导入矽光子与共同封装光学（CPO），引爆800G／1.6T的光通讯升级大商机报捷，旗下矽光子新产能建置可望于明年完成，目前已开始送样美系重量级网通大厂测试中，预料CPO有望力拚明年下半年出货。

法人看好，台星科挥军矽光子传来佳音，将成为辉达带动的光通讯升级潮一大赢家。

另一方面，台星科目前手握3奈米及5奈米等先进制程的晶圆凸块（Bumbing）、覆晶（Flip Chip）封装大单，明年可望再纳入2奈米封装客户新订单，后续又有CPO新产能加持，明年业绩有机会重返历史新高水准，2027年业绩可望再上一层楼。

台星科主要进攻CPO测试、晶圆测试（CP）及分析解决方案等领域，是美系网通大咖主要合作伙伴之一，随著美系网通大厂在矽光子、CPO晶片将可望在明年下半年准备就绪量产，台星科正整军备战，全面迎接这波矽光子、CPO商机。

业界指出，AI伺服器光通讯升级商机已经在今年全面到来，预计明年起，光通讯规格将全面升级到800G／1.6T，为强化伺服器机柜内的垂直扩展（Scale up）内部通讯需求，辉达Rubin架构已将CPO规格纳入参考设计供应链，美系网通大厂也开始与合作封测厂台星科规画在明年下半年开始逐步进入量产。

据了解，台星科正积极布局新产能建置，采购机台陆续到货中。

业界研判，台星科因应客户所需的CPO产能可望于明年完成建置及验证，当前并已开始与客户进入送样及测试阶段，有机会明年下半年进入量产，带来全新营运的成长动能。

台星科日前公告11月合并营收4.07亿元，月减1.2％，但较去年同期增加6.9％；前11月合并营收为42.17亿元，年增10.9％，创历史同期新高。

台星科昨（10）日股价表现强劲，以102.5元、上涨5.34％收市，重回波段新高，并突破所有均线，成交量2,099张。