记忆体产业供需持续吃紧，市场传出美光缺货状况恐延续至2026年之后，高阶记忆体与AI晶片扩产脚步未歇，带动封装、测试与相关设备需求同步升温。资金持续涌入封测族群，19日族群强势表态，福懋科（8131）频频亮灯，博磊（3581）盘中涨停锁死，超丰（2441）、台星科（3265）涨幅逾4%，致茂（2360）、京元电子（2449）、矽格（6257）、日月光投控（3711）等同步走扬，族群多头气势续强。

法人指出，随 AI、HBM 与高效能运算晶片快速放量，半导体投资主轴已明显由前段制程转向先进封装与后段测试。台系封测与设备厂近年提前布局，随产业扩产潮启动，相关订单与营运成果开始兑现，族群正式进入收割期。

设备端率先受惠。博磊长期深耕切割、植球与测试介面，产品涵盖晶圆与基板切割机、IC 封装植球机及测试治具、介面板。法人分析，高阶记忆体与 AI 晶片封装对切割精度、植球品质与测试稳定性要求大幅提升，博磊具备高度客制化能力，有望随封装需求放量，推升设备与测试产品出货动能。

此外，台积电（2330）先进封装订单满载，需求外溢至封测与测试环节，进一步垫高产业能见度。法人看好，SLT测试设备主力供应商致茂，以及高阶测试介面大厂颖崴（6515），可望同步受惠。致茂主打高单价测试设备，有助带动毛利率走升，营运动能维持稳健；颖崴则搭上辉达、超微等AI投资扩张列车，积极扩产支应订单，法人预期，相关测试平台需求延续，明年第1季营收有望续创新高，2026年营运表现可望再创新猷，  GB300、Venice 与GoogleTPU 等新平台，被视为中长线关键动能。

台星科则成为矽光子题材焦点。随辉达 Rubin 架构全面导入矽光子与共同封装光学（CPO），800G／1.6T 光通讯升级商机快速放大，公司矽光子新产能预计明年完成建置，并已开始送样美系重量级网通客户测试，法人看好， CPO 有望于明年下半年启动出货。加上手握3奈米、5奈米封装大单，并有机会再纳入2奈米客户，台星科明年业绩可望重返高档，2027年成长动能持续。

整体而言，在记忆体供需吃紧、AI 与先进封装需求同步放大的趋势下，封测与测试产业链能见度明显提升，族群短线随盘势转强表态，后续表现仍将紧扣扩产进度与新平台导入节奏。