AI资料中心（AIDC）持续朝高速、高密度架构升级，带动400G、800G、1.6T等高速光模组需求快速成长，并推升矽光（SiPh）技术渗透率，台厂相关供应链如佳必琪（6197）、波若威等迎来新一波成长商机。

TrendForce预估，CPO／NPO市场规模将从2025年的约1亿美元，大幅成长至2030年逾390亿美元，CPO在AI资料中心光模组的渗透率也有望于2030年达约35%。

事实上，AI资料中心需求持续推升高速光模组升级，2026年以400G、800G为主，1.6T开始放量；2027年1.6T出货量可望明显提升，并预期2028年进一步导入3.2T。

市调机构LightCounting预估，随800G、1.6T等高速光模组需求增加，矽光模组渗透率也将同步提升，2026年矽光模组销售额年增110%，占整体光模组市场约50%。

法人表示，光模组速率提升主要透过增加光通道数或提高单通道传输速率实现。以单通道200G为例，800G需配置四个光通道，1.6T则增至八个；随通道数增加，调变器、PD等元件用量同步提升，也使光耦合与封装复杂度增加，进一步凸显矽光模组在高密度整合上的优势。

AI资料中心高速互连持续升级，带动AOC、ACC及800G、1.6T可插拔光模组需求成长，并推升矽光（SiPh）模组渗透率。台厂AOC供应商包括：佳必琪、源杰。

另外，法人表示，台厂受惠范围也由光模组元件与封装，进一步延伸至CW Laser、光学次模组封装及PIC代工；随著资料中心朝高密度架构发展，光纤布线需求同步增加，相关台厂供应商包括：光圣、波若威、佳必琪及贸联-KY。