老牌化工大厂、全球干膜光阻材料龙头长兴（1717）布局半导体材料，更跨入设备领域，近年成果逐步发酵，迎来华丽转身。市场传出旗下封装胶材切入CoWoS先进制程；另外，子公司长广精机也将于明年上市，长兴在半导体关键材料及设备领域蓄势待发，近日股价表现亮眼，近五日三大法人买超累计超过13,000张，上周五（26日）以40.2元作收，近五日股价累计涨幅6.01%。

行政院今年10月宣布筹组「矽光子国家队」，长兴是唯一入列的化工企业。长兴与永光更双双名列3D IC先进封装制造联盟成员，是首波会员名单中唯二化工企业。长兴已推出晶圆级液态封装材料EI-6042，应用于3D IC先进封装技术。法人指出，长兴旗下先进封装产品，已击败日商，首度取得台积电CoWoS先进封装材料订单，预计2026年量产。

长兴日前表示，目前半导体材料营收占比约0.3%左右，高阶液态封装材料预计明年量产，期待明年至后年，半导体材料能突破营收的5%。

今年稍早，市场传出日本化工大厂旭化成（Asahi Kasei）的感光型聚亚醯胺（PSPI）产品供不应求，各界担忧断链，长兴近日也表示，该产品确实供不应求。市场更有传闻指出，日本化工大厂来台找合作伙伴，点名长兴是潜在对象之一。法人指出，PSPI材料长期为日本大厂独霸市占，长兴以本土材料公司起家，助攻半导体台链，显示其研发及技术面的量能及实力。

长兴旗下小金鸡、持股70%的子公司长广精机（7795），预计于明年1月转上市，核心技术为三段式真空压模设备，公司表示，已站稳高阶真空压模设备的龙头地位。在AI伺服器需求续旺下，明年PCB荣景可见，预估ABF设备将供不应求，对市况乐观。

长广指出，旗下因应AI伺服器需求之三段式90吨真空压膜机，已陆续获一线载板、CCL厂与PCB日厂订单，预计2026年一线载板厂亦将进一步陆续下单。长广更积极布局新一代封装材料，玻璃基板与面板级封装，及晶圆级真空压膜技术。长广表示，玻璃基板与面板级封装预计2027年发酵；晶圆级真空压膜技术部分，已投入系统级晶圆真空压膜设备开发，目前正积极更同业合作，预期明年、最慢后年问世。

法人也指出，美中贸易紧张下，PCB产能调整，美国的高阶PCB近年开始成长，供应链上的关键材料是否跟进，也引发关注。长兴干膜光阻产品，早在北美有完整布局，具备市场上罕见的美国制造干膜供应链，长兴在北美干膜市场中市占约40%。法人表示，长兴北美产线工厂已营运逾20年，目前合作、供货稳定；并进一步往东南亚布局。

选股原则

5日均价大于10日均价，近五日三大法人买超大于1.3万张。

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