半导体测试介面大厂颖崴（6515）6日公告2025年12月份自结营收，单月合并营收达9.28亿元，较上月增加48.42%，较2024年同期增加103.79%；第4季合并营收为22.34亿元，较前一季增加23.82%，较前年同期成长45.13%；去年全年合并营收为78.57亿元，较前年同期增加35.51%。

AI、HPC、ASIC等客户需求强劲，带动12月营收创下历史新高；在AI驱动及大型AI巨头资本支出及晶圆投片力道延续下，推升2025年营收创下历史新高，年增103.79%，目前高阶、高频高速产品线产能满载，需求持续强劲。

AI俨然已成全球科技产业火车头，在企业级AI、主权AI两大应用带动下，使基础设施成为新战场，并带动能源、资料中心、通讯等庞大需求；以及逐渐成为显学的实体AI（Physical AI），更将为AI的智慧应用带来更多高速运算需求与供应链商机，随著AI应用面向扩大，持续推动半导体供应链上中下游需求；此外，在先进制程推进、高速运算AI晶片越来越复杂，促使Wafer Sort（晶圆测试）、FT/ATE（最终测试）、SLT（系统测试）等测试时间越来越长，带动高阶测试座及垂直探针卡爆发性需求；同时在CoWoS及Chiplet高阶封装KGD（Known Good Die）的需求带动下，颖崴将持续扩充MEMS产能。

颖崴持续布局先进制程、先进封装所带动的高阶测试市场需求，提供AI伺服器板级测试（AI Server Board-Level Test）解决方案，满足AI驱动下的IC先进测试需求。

美国消费性电子展CES 2026于1/6到1/9期间开展，今年以「AI Forward」为主题，在AI巨头的演说中，揭露了AI模型正以每年10倍的速度扩张，AI Scaling爆发性成长及突破，在训练、推论过程中，测试阶段扩展（test-time scaling）使token生成量年增约5倍，带来整体运算平台的根本性的转移。此次展览主题涵盖面向广泛，包括AI技术展示(CES Foundry)及AI助理及应用场景(Accessibility)、机器人(Robotics)、企业应用(Enterprise)、次世代通信(Next G)、视听科技(Audio and Video)、游戏电竞(Gaming and Esports)、智慧应用(Smart Communities/Smart Home)、先进车用(Vehicle Tech and Advanced Mobility)、扩增实境(XR and Spatial Computing)等，颖崴业务团队将到场参与技术论坛并掌握AI技术落地商机，持续升级大尺寸、大封装为核心的「颖崴半导体测试介面AI plus全方位解决方案」。